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패키지

Electronic Package

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

설명

부품 선택에는 전기적 기능뿐 아니라 단자 위치, 높이, 재질과 열 거동도 영향을 준다. 실장기는 이 외형을 기준으로 흡착하고 정렬한다.

기능이 같은 IC라도 리드가 돌출된 형상과 바닥 접점 형상은 ·기판 패드·검사 방식이 다르다.

노즐

흡착 노즐은 부품을 집어 이동시키기 위해 부품 표면과 접촉하는 실장기의 도구다.

부품 데이터시트의 기계 도면을 생산자료와 연결한다.

흡착 노즐은 부품을 집어 이동시키기 위해 부품 표면과 접촉하는 실장기의 도구다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.