용어검색/전자제조병목Bottleneck팩별 설명SMT Assembly L1AOI · X-ray Inspection L1전자제조 시작10 L0병목은 연결된 처리 과정에서 전체 처리량을 제한하는 단계나 자원이다.처리량처리량은 정한 시간 동안 실제로 완료한 대상 수다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명가장 느린 단계뿐 아니라 공유 자원·이동·재검토 대기도 영향을 줄 수 있다. 한 단계 속도를 올려도 병목이 남으면 전체가 그대로일 수 있다.예시촬영 4초와 분석 8초가 병렬 파이프라인에서 독립 자원으로 진행된다면 이상적 간격은 느린 8초에 제한된다.구분단계별 실제 가동과 대기 기록으로 병목을 확인한다.함께 배우는 용어처리량↗처리량은 정한 시간 동안 실제로 완료한 대상 수다.수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.랜드↗랜드는 부품 단자나 접속물을 연결하도록 기판에 마련한 도전성 접속 영역이다.이전 용어← 택트타임다음 용어병렬 처리 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개