용어검색/전자제조도전 시험Challenge Test도전 시험은 검사 시스템이 놓치기 쉬운 조건과 알려진 결함에 대해 의도적으로 성능을 확인하는 시험이다.정의 복사관련 학습 ↓설명검출 한계·정합 실패·정보 누락·제품 식별 오류 등을 안전한 검증 환경에서 다룰 수 있다. 실제 생산품에 결함을 유도하는 절차와는 구분한다.예시검사 이미지 누락 상태를 시험 데이터로 재현해 정상으로 처리되지 않는지 확인한다.구분정상 통과 경로뿐 아니라 예외 경로도 검증한다.함께 배우는 용어수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.미실장↗미실장은 탑재되어야 하는 위치에 부품이 없는 상태다.리드 들림↗리드 들림은 부품의 리드가 목표 접합면에서 떠 있는 상태다.이전 용어← 데이터 누수다음 용어AI 검사 모델 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개