용어검색/전자제조데이터 누수Data Leakage데이터 누수는 평가 시 새 정보여야 할 내용이 설정·학습 과정에 미리 들어가 성능이 과대평가되는 문제다.정의 복사관련 학습 ↓설명동일 기판의 반복 이미지나 같은 결함의 복제본이 양쪽에 섞이는 것도 원인이 될 수 있다.예시한 BGA 결함 사진을 회전·확대해 여러 파일로 만든 뒤 일부를 평가용으로 쓰면 독립 표본 수가 늘어난 것이 아니다.BGABGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.용어 상세 ↗구분영상 파일 수와 독립 실물 표본 수를 구분한다.함께 배우는 용어BGA↗BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.미실장↗미실장은 탑재되어야 하는 위치에 부품이 없는 상태다.이전 용어← 독립 검증다음 용어도전 시험 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개