오염

공기 중 입자와 오염원을 관리해 정해진 청정도를 유지하는 제조 환경. 반도체 팹에서는 미세 오염이 패턴과 소자에 영향을 줄 수 있어 핵심 생산 공간으로 관리한다.

반도체 세정·린스에 사용하도록 이온·유기물·입자 등 불순물을 매우 낮게 관리한 고순도 물.

전위차 때문에 축적된 정전하가 짧은 순간에 이동하는 현상. 반도체 소자나 레티클 같은 민감한 물체에 손상을 줄 수 있다.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

공기·액체·표면에 존재하는 미세 고형 또는 액상 입자. 미세공정에서는 작은 입자도 패턴을 막거나 결함을 만들 수 있다.

화학적·기체·물리적 방법 등을 이용해 웨이퍼 표면의 입자, 금속, 유기물, 자연산화막 같은 불순물을 제거하는 공정.

패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.

회로 설계가 웨이퍼 위에 선·공간·구조 형태로 구현된 미세 형상.