화면을 준비하고 있습니다.

구리면의 열 확산

Copper-plane heat spreading

구리면의 열 확산은 기판의 구리 연결 구조를 따라 열이 주변으로 퍼지는 작용이다.

설명

패드가 넓은 구리면과 연결되어 있으면 작은 고립 패드와 가열 응답이 다를 수 있다. 회로 연결 구조가 열 조건에도 영향을 준다.

같은 크기 저항의 양 끝 패드가 서로 다른 구리 면적에 연결되면 시작 시점에 차이가 생길 수 있다.

젖음

젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.

전기 배선 구조는 열의 이동 경로이기도 하다.

젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.

리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.

PCBA는 인쇄회로기판에 부품을 조립한 전자 회로 조립체다.