용어검색/전자제조열용량Heat capacity열용량은 물체의 온도를 일정량 올리는 데 필요한 열량과 관련된 물성이다.정의 복사관련 학습 ↓설명질량과 재료가 달라지면 열용량도 달라진다. 일반적으로 같은 열 전달 조건에서 열용량이 큰 부위는 온도 변화가 느릴 수 있다.예시작은 저항 근처와 큰 커넥터 근처가 동시에 같은 온도에 도달하지 않을 수 있다. 대표 위치를 하나만 고르면 차이를 놓친다.구분크기·재료·구조가 다른 위치의 열 응답을 따로 본다.함께 배우는 용어리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.PCBA↗PCBA는 인쇄회로기판에 부품을 조립한 전자 회로 조립체다.공정 윈도우↗공정 윈도우는 원하는 접합 결과와 재료·부품의 제한을 동시에 만족하는 공정 조건의 범위다.이전 용어← 복사 가열다음 용어구리면의 열 확산 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개