결함

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

공기·액체·표면에 존재하는 미세 고형 또는 액상 입자. 미세공정에서는 작은 입자도 패턴을 막거나 결함을 만들 수 있다.

회로 설계가 웨이퍼 위에 선·공간·구조 형태로 구현된 미세 형상.

패턴이 있는 또는 무패턴 웨이퍼를 광학·전자빔 등으로 스캔해 결함과 표면 이상 징후를 찾는 검사 활동.

웨이퍼·장비·공정 환경에 원하지 않는 입자, 화학물질, 금속 성분 등이 섞이거나 남아 공정 결과를 해칠 수 있는 상태.

웨이퍼, 레티클, 표면을 넓게 스캔해 입자, 긁힘, 패턴 결함, 전기적 결함 등 이상 위치를 찾아내는 공정-제어 활동.

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

웨이퍼·장비·공정 환경에 원하지 않는 입자, 화학물질, 금속 성분 등이 섞이거나 남아 공정 결과를 해칠 수 있는 상태.