용어검색/전자제조결함과 불량품Defects and Defective Units결함은 개별 요구 미충족 건이고, 불량품은 하나 이상의 결함을 가진 제품 단위다.정의 복사관련 학습 ↓설명보드 한 장에 결함이 세 개 있으면 결함은 세 건이지만 불량품은 한 장이다. 서로 다른 단위를 같은 분모로 혼용하지 않는다.예시100장 중 5장에 총 8건이 있으면 불량 보드 비율은 5%이고 보드당 결함 건수는 0.08건이다.구분건·접합부·부품·보드 중 집계 단위를 명시한다.함께 배우는 용어패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.스텐실↗스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.전사 효율↗전사 효율은 인쇄된 페이스트 체적을 기준 개구 체적으로 나눈 비율이다.이전 용어← 최종 수율다음 용어누적 첫 통과 수율 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개