용어검색/전자제조디웨팅Dewetting팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1디웨팅은 솔더가 일단 표면을 적신 뒤 일부에서 물러나 불균일하게 남는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명처음부터 퍼지지 않는 비젖음과 발생 경로가 다르다. 최종 외관만으로 둘을 확실히 구분하기 어려우면 추가 관찰이 필요하다.비젖음비젖음은 솔더가 접합 대상 표면을 충분히 적시지 못해 접합이 형성되지 않은 상태다.용어 상세 ↗예시드러난 금속 표면 주위에 불균일한 솔더가 남았다면 재료와 열 이력의 조합을 검토한다. 단순히 솔더 양을 늘리는 처방부터 하지 않는다.구분발생 경로의 차이를 생각하되 외관만으로 과도하게 단정하지 않는다.함께 배우는 용어비젖음↗비젖음은 솔더가 접합 대상 표면을 충분히 적시지 못해 접합이 형성되지 않은 상태다.납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 조인트↗솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.이전 용어← 비젖음다음 용어금속간화합물 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개