용어검색/전자제조비젖음Non-wetting팩별 설명Soldering · Reflow L1AOI · X-ray Inspection L1비젖음은 솔더가 접합 대상 표면을 충분히 적시지 못해 접합이 형성되지 않은 상태다.정의 복사관련 학습 ↓설명표면 문제, 부족한 열 이력, 플럭스 부적합 등 여러 원인이 가능하다. 관찰 용어 자체가 원인을 특정하지는 않는다.플럭스플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 제거와 재산화 억제를 도와 젖음을 지원하는 화학 재료다.용어 상세 ↗예시한 패드는 젖고 반대 단자는 젖지 않았다면 두 표면의 재질·산화와 각 위치의 가열 조건을 나눠 본다.구분비젖음이라는 이름을 붙인 뒤에 원인을 검증한다.함께 배우는 용어플럭스↗플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 제거와 재산화 억제를 도와 젖음을 지원하는 화학 재료다.납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 조인트↗솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.이전 용어← 납땜성다음 용어디웨팅 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개