설명
몰드 컴파운드의 수분 특성, 열팽창, 탄성 특성은 패키지 와 에 영향을 줄 수 있다.
패키지나 기판이 휘어 평평하지 않게 되는 변형입니다.
용어 상세 ↗정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.
용어 상세 ↗예시
와이어 본딩된 와 을 로 감싸 외부 환경에서 보호한다.
관련 용어: / 리드프레임 /
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗다이를 지지하는 다이 패드와 외부 단자 lead를 금속판 형태로 만든 전통적인 반도체 패키지 캐리어.
용어 상세 ↗반도체 패키지를 외부 환경과 기계적 손상으로부터 보호하기 위해 감싸는 에폭시계 몰드 재료입니다.
용어 상세 ↗다이와 와이어/연결 구조를 외부의 습기, 충격, 오염으로부터 보호하도록 몰드 컴파운드로 둘러싸 패키지 몸체를 만드는 공정.
용어 상세 ↗패키지나 기판이 휘어 평평하지 않게 되는 변형입니다.
용어 상세 ↗구분
몰드 컴파운드는 재료이고 몰딩은 그 재료를 이용해 패키지 몸체를 형성하는 공정이다.