리드프레임

Lead Frame

를 지지하는 다이 패드와 외부 단자 lead를 금속판 형태로 만든 전통적인 패키지 캐리어.

다이

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

설명

QFN, SOP, discrete 패키지 등에서 리드프레임은 기판 대신 기계적/전기적 캐리어 역할을 한다.

를 리드프레임 패드에 접착하고 와이어 접합으로 다이 패드와 lead를 연결한 뒤 로 감싸 보호한다. 관련 용어: / 몰드 컴파운드

다이

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

몰드 컴파운드

반도체 패키지에서 다이와 와이어 등 내부 구조를 감싸 보호하기 위해 사용하는 열경화성 수지 기반 보호 재료.

다이 접착

분리된 다이를 패키지 기판이나 리드프레임의 정해진 위치에 접착재, 솔더, 막 등으로 고정하는 조립 단계.

리드프레임은 금속 캐리어이고 은 laminate 배선 경로 층을 가진 기판형 캐리어다.

패키지 기판

다이가 부착되고 칩의 미세 I/O를 PCB 수준의 더 큰 피치로 재배선해 주는 패키지의 기반 구조.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

반도체 패키지에서 다이와 와이어 등 내부 구조를 감싸 보호하기 위해 사용하는 열경화성 수지 기반 보호 재료.