용어검색/반도체설비 제어Equipment control팩별 설명Fab 자동화·MES L1Fab 자동화·MES L2설비 제어는 장비 내부에서 센서·구동기·처리 순서를 다루어 실제 작업을 수행하는 기능이다.정의 복사관련 학습 ↓설명장비 제어 소프트웨어나 제어기가 공정 실행과 장비 보호 기능을 맡는다. 상위 시스템의 요청은 허용된 인터페이스를 거친다.예시상위 화면에서 시작 요청이 보였다는 사실과 장비가 실제 가공을 시작했다는 사실은 별개다.구분요청·수락·물리적 실행을 구분해 읽는다.함께 배우는 용어Fab 자동화↗Fab 자동화는 반도체 제조 현장의 생산 판단, 설비 작업, 자재 이동, 결과 기록을 정해진 규칙으로 연결하는 활동이다.MES↗MES는 제조실행시스템으로, 생산 중인 대상의 공정 진행·작업 조건·상태·실적·이력을 관리하는 기능을 담당한다.EAP↗EAP는 설비와 상위 생산 시스템 사이에서 작업 연계와 데이터 교환을 담당하는 설비 자동화 소프트웨어를 가리키는 현업 용어다.이전 용어← MES다음 용어EAP →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개