식각률
Etch rate
식각률은 단위 시간 동안 제거되는 재료의 두께나 깊이이다.
설명
재료·온도·반응종·장비 상태·패턴 형상에 따라 달라진다. 평판에서 얻은 평균 속도가 깊은 구멍 내부의 속도와 같다고 가정하지 않는다.
예시
일정하게 분당 50 nm를 제거한다는 가정에서 2분은 100 nm에 해당한다. 실제 종료 판단에는 위치별 차이와 초기막 두께·아래층 영향을 함께 확인한다.
구분
속도 계산은 제거량을 예상하는 출발점이지 전체 품질의 판정이 아니다.