용어검색/전자제조노출 패드Exposed Pad팩별 설명SMT Assembly L1AOI · X-ray Inspection L1노출 패드는 패키지 바닥에 드러나 기판과 연결될 수 있도록 설계된 금속 패드다.정의 복사관련 학습 ↓설명열 전달과 전기적 접속의 역할은 부품별로 다르다. 주변 신호 단자와 동일한 검사 기준을 적용한다고 가정해서는 안 된다.예시중앙 패드가 접지와 연결되는 부품도 있지만 모든 노출 패드가 같은 전기 기능을 갖는 것은 아니다.구분부품 도면과 권장 연결 조건을 확인한다.함께 배우는 용어수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.랜드↗랜드는 부품 단자나 접속물을 연결하도록 기판에 마련한 도전성 접속 영역이다.솔더 페이스트↗솔더 페이스트는 솔더 분말과 플럭스 등을 섞어 인쇄·도포할 수 있게 만든 접합 재료다.이전 용어← LGA다음 용어열패드 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개