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LGA

Land Grid Array

LGA는 패키지 아래의 배열된 를 기판 접속에 사용하는 패키지 형식이다.

랜드

랜드는 부품 단자나 접속물을 연결하도록 기판에 마련한 도전성 접속 영역이다.

설명

외부 솔더볼을 가진 와 패키지 단자 구조가 다르며 실제 접합 형상은 조립 방식에 따라 달라진다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

에서 사용하던 원형 볼 검사 조건을 LGA에 그대로 적용하면 필요한 특징을 놓칠 수 있다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

패키지 명칭과 실제 단자 도면을 먼저 맞춘다.

랜드는 부품 단자나 접속물을 연결하도록 기판에 마련한 도전성 접속 영역이다.

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.