최종 테스트

Final Test

팩별 설명

출하 전 패키징된 소자가 규격과 기능 요구를 만족하는지 최종적으로 확인하고 성능/등급 정보를 결정하는 생산 테스트.

설명

제품에 따라 와 최종 테스트가 사실상 같은 단계로 쓰이기도 하며, 일부 흐름에서는 추가 시스템 수준 테스트가 뒤따를 수 있다.

패키지 테스트

조립과 몰딩 등 패키지 공정이 끝난 반도체 소자가 전기적·기능적으로 정상인지 검사하는 후공정 테스트 단계.

프로세서를 기능·성능·전력 조건으로 최종 검사한 뒤 합격/불합격과 을 결정한다. 관련 용어: / /

속도 등급

동일한 설계의 소자 중 최종 테스트에서 확인된 최대 안정 동작속도나 성능 범위에 따라 나눈 성능 범주.

패키지 테스트

조립과 몰딩 등 패키지 공정이 끝난 반도체 소자가 전기적·기능적으로 정상인지 검사하는 후공정 테스트 단계.

비닝·등급 분류

테스트 결과에 따라 반도체 소자를 합격/불합격, 속도, 전력, functionality 등 정의된 범주로 분류하는 생산 테스트 과정.

기능 테스트

소자에 실제 동작과 유사한 디지털/analog 테스트 패턴을 적용해 설계된 기능이 정상적으로 수행되는지 확인하는 시험.

최종 테스트는 테스트 이후 패키징된 소자를 보는 최종 단계이고 SLT는 실제 시스템 환경을 더 가깝게 모사하는 추가 시험이다.

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

ATE

반도체 소자에 전기적 자극 신호를 인가하고 응답을 정밀 측정해 기능·성능·전기특성을 자동 판정하는 테스터 시스템.

조립과 몰딩 등 패키지 공정이 끝난 반도체 소자가 전기적·기능적으로 정상인지 검사하는 후공정 테스트 단계.

동일한 설계의 소자 중 최종 테스트에서 확인된 최대 안정 동작속도나 성능 범위에 따라 나눈 성능 범주.

테스트 결과에 따라 반도체 소자를 합격/불합격, 속도, 전력, functionality 등 정의된 범주로 분류하는 생산 테스트 과정.