패키지 테스트

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

완성 다이를 외부환경에서 보호하고, 전원·신호를 PCB와 연결하며, 열과 기계적 하중을 관리할 수 있는 제품 형태로 만드는 조립 공정과 구조.

패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.

반도체 소자에 전기적 자극 신호를 인가하고 응답을 정밀 측정해 기능·성능·전기특성을 자동 판정하는 테스터 시스템.

소자에 실제 동작과 유사한 디지털/analog 테스트 패턴을 적용해 설계된 기능이 정상적으로 수행되는지 확인하는 시험.

출하 전 패키징된 소자가 규격과 기능 요구를 만족하는지 최종적으로 확인하고 성능/등급 정보를 결정하는 생산 테스트.

패키징된 반도체 소자를 테스트 소켓으로 자동 공급·정렬하고 온도를 제어하며 테스트 결과에 따라 합격/불합격/등급으로 분류하는 장비.

패키징된 IC와 로드보드/테스터 사이에 반복적으로 전기적·기계적 접촉을 제공하는 교체 가능한 인터페이스.

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

완성 다이를 외부환경에서 보호하고, 전원·신호를 PCB와 연결하며, 열과 기계적 하중을 관리할 수 있는 제품 형태로 만드는 조립 공정과 구조.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.