FOUP
Front Opening Unified Pod
FOUP는 전면 개방형 운반·보관 용기로, 300 mm 웨이퍼 제조 환경에서 널리 사용되는 종류다.
wafer는 반도체 소자 제조에 사용되는 얇은 기판으로, lot 내부에서도 개별 추적 대상이 될 수 있다.
용어 상세 ↗캐리어는 웨이퍼 등 제조 대상을 담아 운반·보관하는 물리적 용기다.
용어 상세 ↗설명
외부 오염 노출을 줄이고 장비의 접속 위치와 연결하여 를 출입시키는 데 쓰인다. 모든 Fab이 같은 용기를 쓰는 것은 아니다.
wafer는 반도체 소자 제조에 사용되는 얇은 기판으로, lot 내부에서도 개별 추적 대상이 될 수 있다.
용어 상세 ↗예시
200 mm 공장이나 특수 공정은 다른 를 사용할 수 있다. FOUP라는 단어를 모든 반도체 용기의 이름으로 쓰지 않는다.
캐리어는 웨이퍼 등 제조 대상을 담아 운반·보관하는 물리적 용기다.
용어 상세 ↗구분
FOUP는 의 한 종류이지 의 생산 단위 명칭이 아니다.
캐리어는 웨이퍼 등 제조 대상을 담아 운반·보관하는 물리적 용기다.
용어 상세 ↗MES는 제조실행시스템으로, 생산 중인 대상의 공정 진행·작업 조건·상태·실적·이력을 관리하는 기능을 담당한다.
용어 상세 ↗