용어검색/반도체린스Rinse팩별 설명반도체 공정 L1반도체 장비 L1반도체 클린룸·오염관리 L2린스는 세정 후 남은 약액과 용해된 오염을 씻어내는 과정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명오염을 표면에서 떼어내도 액체와 함께 충분히 배출하지 않으면 다시 남을 수 있다. 세정액의 반응과 린스의 배출은 서로 다른 역할이다.예시세정 결과가 좋다가 건조 후 얼룩이 나타나면 린스와 배출 상태도 확인한다. 반응을 더 강하게 하는 조정만으로는 남은 액체의 문제를 해결하지 못할 수 있다.구분오염을 분리하는 일과 웨이퍼 밖으로 내보내는 일을 구분한다.웨이퍼웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.용어 상세 ↗함께 배우는 용어웨이퍼↗웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.FEOL↗FEOL은 웨이퍼에 트랜지스터 등 소자의 기본 구조를 형성하는 공정 영역이다.MOL↗MOL은 소자의 단자와 상부 배선 사이를 잇는 콘택트·국부 접속 구조를 형성하는 공정 영역이다.이전 용어← 자연산화막다음 용어표면 젖음성 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개