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PVD

Physical Vapor Deposition

물리기상증착

팩별 설명

PVD는 원료 재료를 물리적으로 기화하거나 방출시켜 기판 위에 막을 형성하는 물리기상증착이다.

설명

대표적으로 증발과 을 사용한다. 화학반응으로 원료에서 고체를 만드는 와 달리 원료에서 떨어져 나온 물질을 전달하는 성격이 크다.

스퍼터링

스퍼터링은 이온이 타깃이라는 원료판에 충돌해 원자를 방출시키고 이를 기판에 쌓는 방식이다.

CVD

CVD는 기체 상태의 원료가 반응하거나 분해되어 기판 위에 고체 박막을 형성하는 화학기상증착이다.

금속막과 배리어· 형성 등에 활용되지만 형상과 장비 방식에 따라 도달하는 위치가 달라진다. PVD라는 분류만으로 모든 구멍 내부가 잘 덮인다고 보지 않는다.

시드층

시드층은 후속 금속 성장의 시작 표면과 전기적 경로를 제공하기 위해 먼저 형성하는 얇은 도전층이다.

PVD를 이해할 때 원료의 방출과 기판까지의 이동 경로를 본다.

스퍼터링은 이온이 타깃이라는 원료판에 충돌해 원자를 방출시키고 이를 기판에 쌓는 방식이다.

CVD는 기체 상태의 원료가 반응하거나 분해되어 기판 위에 고체 박막을 형성하는 화학기상증착이다.

시드층은 후속 금속 성장의 시작 표면과 전기적 경로를 제공하기 위해 먼저 형성하는 얇은 도전층이다.