스핀 코팅

Spin Coating

팩별 설명

를 회전시키면서 액상 포토레지스트를 퍼뜨려 비교적 균일한 얇은 레지스트 막을 만드는 도포 방법.

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

설명

코팅의 목적은 단순히 많이 바르는 것이 아니라 전면에서 원하는 두께와 균일성을 확보하는 것이다.

빛에 반응해 용해 특성이 변하는 감광성 재료로, 웨이퍼 위에 얇게 도포되어 노광·현상 후 식각 마스크 역할을 하는 패턴을 만든다.

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

중심에 레지스트를 공급한 뒤 회전시켜 표면 전체에 얇게 펼친다. 관련 용어: / /

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

빛에 반응해 용해 특성이 변하는 감광성 재료로, 웨이퍼 위에 얇게 도포되어 노광·현상 후 식각 마스크 역할을 하는 패턴을 만든다.

소프트베이크·예비건조

포토레지스트 코팅 뒤 레지스트에 남은 용제를 줄이고 막을 안정화해 이후 노광과 취급이 가능하도록 하는 저강도 베이크 단계.

박막 두께

증착·산화 등으로 형성된 박막이 웨이퍼 위에서 얼마나 두꺼운지를 나타내는 핵심 측정값.

스핀 코팅은 도포 방식이고 소프트베이크는 도포 뒤 용제를 줄이고 막을 안정화하는 베이크 단계다.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

빛에 반응해 용해 특성이 변하는 감광성 재료로, 웨이퍼 위에 얇게 도포되어 노광·현상 후 식각 마스크 역할을 하는 패턴을 만든다.

포토레지스트 코팅 뒤 레지스트에 남은 용제를 줄이고 막을 안정화해 이후 노광과 취급이 가능하도록 하는 저강도 베이크 단계.