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급속 열처리

Rapid thermal processing

RTP

팩별 설명

급속 열처리는 의 온도를 빠르게 올리고 내리며 필요한 열 반응을 수행하는 방식이다.

웨이퍼

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

설명

짧은 시간에 등을 진행하면서 불필요한 장시간 확산을 줄이는 데 활용한다. 최고 온도만 아니라 상승·유지·냉각 전체 이력이 결과에 관여한다.

활성화

도펀트 활성화는 넣은 도펀트가 전하 운반자를 제공할 수 있는 전기적으로 유효한 상태가 되는 과정이다.

같은 최고 온도에 도달해도 오래 유지한 공정과 짧게 통과한 공정은 같은 처리가 아니다. 장비의 설정 온도와 실제 의 온도 균일성도 구분한다.

웨이퍼

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

열처리 조건은 온도 한 점이 아니라 시간에 따른 온도 경로로 읽는다.

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

도펀트 활성화는 넣은 도펀트가 전하 운반자를 제공할 수 있는 전기적으로 유효한 상태가 되는 과정이다.

공정 레시피는 한 작업에서 적용할 온도·압력·가스·전력·시간 등의 조건과 실행 순서를 정한 설정 묶음이다.