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저유전율 절연막

Low-k dielectric

low-k

팩별 설명

저유전율 절연막은 배선 사이 정전용량을 줄이기 위해 상대적으로 낮은 유전율을 사용하는 절연 재료다.

설명

기공이나 조성 변화로 유전율을 낮추면 기계적 강도·수분 민감도· 손상 내성이 달라질 수 있다. 단일 물성만으로 선택할 수 없다.

플라즈마

플라즈마는 전자·이온과 중성 입자가 함께 존재하는 이온화된 기체 상태다.

식각 후 유전율이나 누설이 변하면 원래 재료값보다 실제 가공 뒤 상태를 평가한다.

낮은 k와 충분한 공정 내구성을 함께 요구한다.

플라즈마는 전자·이온과 중성 입자가 함께 존재하는 이온화된 기체 상태다.

대기 시간 제한은 두 공정 사이 표면 변화나 열화가 허용범위를 넘지 않도록 정한 최대 대기 조건이다.

섀도잉은 구조의 상부나 돌출부가 입자 경로를 가려 일부 표면의 공급을 줄이는 현상이다.