시드층
Seed layer
도금 시드층
시드층은 후속 금속 성장의 시작 표면과 전기적 경로를 제공하기 위해 먼저 형성하는 얇은 도전층이다.
설명
에서는 전류를 공급하고 금속이 자랄 바탕이 된다. 깊은 구멍의 바닥·측벽까지 연속적으로 이어져야 국부 미성장 위험을 줄일 수 있다.
예시
시드층은 이름이 비슷한 단결정 성장의 종결정과 목적이 다르다. 도금에서의 전기적 연속성과 계면 역할을 기준으로 이해한다.
구분
시드의 평균 두께보다 필요한 모든 위치에 이어져 있는지가 중요하다.