도금 첨가제
Plating additives
도금 첨가제는 금속의 석출 속도와 표면 상태를 조절하기 위해 전해액에 사용하는 성분이다.
설명
반응을 억제하거나 촉진하는 작용 등을 조합해 위치별 성장 차이와 평탄성을 제어한다. 종류·상태·공급 조건의 균형이 깨지면 충전 형상이 바뀔 수 있다.
예시
첨가제가 많을수록 무조건 균일해지는 것은 아니다. 실제 전해액 관리는 승인된 분석과 보충 절차로 하며 학습 설명을 직접 투입량으로 사용하지 않는다.
구분
첨가제는 성장량보다 성장 위치와 표면 반응의 균형을 조절한다.