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반복 결함

Repeating defect

팩별 설명

반복 결함은 여러 나 영역의 대응 위치에서 비슷하게 나타나는 결함이다.

다이

다이는 웨이퍼 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.

노광

노광은 감광막에 빛을 조사해 원하는 위치에 화학적 변화를 기록하는 과정이다.

설명

마스크·설계 패턴·반복되는 공정 구조 등 공통된 요인을 의심할 수 있다. 동일 위치라는 단서만으로 마스크 원인이라고 확정할 수는 없다.

좌표에서 반복되는지, 내부 좌표에서 반복되는지 구분한다. 기준 좌표를 바꾸면 서로 다른 반복 원인이 드러날 수 있다.

웨이퍼

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

다이

다이는 웨이퍼 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.

반복성은 어느 좌표계에서 같은지를 먼저 정해야 의미가 있다.

다이는 웨이퍼 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.

노광은 감광막에 빛을 조사해 원하는 위치에 화학적 변화를 기록하는 과정이다.

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.