통계적 공정관리

Statistical Process Control

SPC

팩별 설명

공정 데이터를 시간에 따라 통계적으로 모니터링해 정상적인 변동과 이상 신호를 구분하고 공정 안정성을 관리하는 방법.

설명

SPC의 목적은 불량품을 사후 선별하는 것보다 공정이 이상해지는 신호를 조기에 발견하는 데 있다.

막 두께나 데이터를 로 추적해 기존 정상 과 다른 변화를 감시한다. 관련 용어: 관리도 / / /

반도체 패턴에서 성능과 공정 허용오차에 중요해 관리되는 선폭·간격 같은 핵심 치수.

관리도

시간 또는 시료 순서에 따라 공정 측정값을 그려 중심선과 관리한계를 기준으로 공정 상태 변화를 감시하는 그래프.

패턴

회로 설계가 웨이퍼 위에 선·공간·구조 형태로 구현된 미세 형상.

상한관리한계

관리도에서 정상적으로 관리되는 공정 변동의 상측 통계적 경계를 나타내는 선.

하한관리한계

관리도에서 정상적으로 관리되는 공정 변동의 하측 통계적 경계를 나타내는 선.

관리 이탈(OOC)

관리도에서 공정이 기존의 통계적 관리 상태에서 벗어났음을 시사하는 신호가 발생한 상태.

SPC는 통계적 공정관리 전체 방법이고 는 그 핵심 도구 중 하나다.

관리도

시간 또는 시료 순서에 따라 공정 측정값을 그려 중심선과 관리한계를 기준으로 공정 상태 변화를 감시하는 그래프.

반도체 패턴에서 성능과 공정 허용오차에 중요해 관리되는 선폭·간격 같은 핵심 치수.

시간 또는 시료 순서에 따라 공정 측정값을 그려 중심선과 관리한계를 기준으로 공정 상태 변화를 감시하는 그래프.

회로 설계가 웨이퍼 위에 선·공간·구조 형태로 구현된 미세 형상.