실험계획법

Design of Experiments

DOE

팩별 설명

여러 요인을 계획적으로 변화시키고 반응을 측정해 어떤 요인과 상호작용이 결과에 영향을 주는지 효율적으로 판단하는 통계적 실험 설계 방법.

설명

한 번에 한 조건만 바꾸는 시행착오보다 적은 run으로 주요 영향과 상호작용을 분리하는 데 유리하다.

전력과 압력 두 요인을 계획된 조합으로 바꿔 와 반응을 분석한다. 관련 용어: 요인 / 반응 /

식각

포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.

반도체 패턴에서 성능과 공정 허용오차에 중요해 관리되는 선폭·간격 같은 핵심 치수.

식각 선택비

목표 재료의 식각속도가 마스크나 인접 재료의 식각속도에 비해 얼마나 큰지를 나타내는 상대 지표.

스플릿 로트·조건분할 실험

같거나 유사한 웨이퍼 로트를 둘 이상의 공정 조건으로 나눠 처리하고 결과 차이를 비교해 공정 변경이나 가설을 평가하는 엔지니어링 시험 생산 방식.

DOE는 실험을 계획하는 방법론이고 스플릿 로트는 실제 /를 조건별로 나눠 비교하는 실행 방식 중 하나다.

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

웨이퍼 로트

생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.

반도체 패턴에서 성능과 공정 허용오차에 중요해 관리되는 선폭·간격 같은 핵심 치수.

목표 재료의 식각속도가 마스크나 인접 재료의 식각속도에 비해 얼마나 큰지를 나타내는 상대 지표.