웨이퍼

Semiconductor Wafer

Wafer

팩별 설명

여러 개의 동일한 를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 기판.

집적회로

트랜지스터·다이오드·저항 같은 여러 회로 요소를 하나의 반도체 기판 위에 집적해 기능하도록 만든 전자회로.

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

설명

공정 직무에서는 모든 전공정이 웨이퍼 위에서 진행된다는 점이 기본이다.

한 장의 웨이퍼 위에 많은 가 만들어지고, 이후 웨이퍼를 절단해 개별 다이를 얻는다. 관련 용어: 다이 / / /

다이

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

실리콘 잉곳

고순도 실리콘을 녹인 뒤 단결정으로 성장시켜 만든 원통형 실리콘 결정 덩어리.

스크라이브 라인

웨이퍼 위에서 인접한 다이 사이에 마련된 절단용 간격 또는 길.

웨이퍼 로트

생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.

웨이퍼는 큰 기판이고 는 웨이퍼 위의 개별 칩 영역이다.

다이

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

트랜지스터·다이오드·저항 같은 여러 회로 요소를 하나의 반도체 기판 위에 집적해 기능하도록 만든 전자회로.

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.