다이
Die
위에 만들어진 개별 단위. 웨이퍼를 하면 각각의 다이로 분리된다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗트랜지스터·다이오드·저항 같은 여러 회로 요소를 하나의 반도체 기판 위에 집적해 기능하도록 만든 전자회로.
용어 상세 ↗웨이퍼 공정과 웨이퍼 테스트가 끝난 뒤 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 잘라 개별 다이로 분리하는 공정.
용어 상세 ↗설명
을 이야기할 때 ' 수율'보다 실제로는 사용 가능한 다이 비율을 보는 문맥이 많다.
투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗예시
한 장의 에는 여러 다이가 반복 배치되어 있다.
관련 용어: 웨이퍼 / 칩 /
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에서 인접한 다이 사이에 마련된 절단용 간격 또는 길.
용어 상세 ↗구분
다이는 패키징 전 개별 조각이고 칩은 더 넓은 표현이다.
트랜지스터·다이오드·저항 같은 여러 회로 요소를 하나의 반도체 기판 위에 집적해 기능하도록 만든 전자회로.
용어 상세 ↗