설명
다이싱 뒤부터 개별 취급이 시작되므로 chipping, crack, 관리가 중요하다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗웨이퍼·장비·공정 환경에 원하지 않는 입자, 화학물질, 금속 성분 등이 섞이거나 남아 공정 결과를 해칠 수 있는 상태.
용어 상세 ↗예시
diamond saw 또는 레이저 기반 공정으로 의 을 따라 를 개별적으로 분리한다.
관련 용어: 스크라이브 라인 / 다이 /
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에서 인접한 다이 사이에 마련된 절단용 간격 또는 길.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗분리된 다이를 패키지 기판이나 리드프레임의 정해진 위치에 접착재, 솔더, 막 등으로 고정하는 조립 단계.
용어 상세 ↗구분
다이싱은 웨이퍼를 개별 로 자르는 단계이고 은 분리된 다이를 패키지 캐리어에 붙이는 단계다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗분리된 다이를 패키지 기판이나 리드프레임의 정해진 위치에 접착재, 솔더, 막 등으로 고정하는 조립 단계.
용어 상세 ↗