용어검색/전자제조배럴Hole Barrel배럴은 기판 구멍의 벽을 따라 형성된 통형 영역으로, 도금 관통홀에서는 도전성 연결 구조를 포함한다.정의 복사관련 학습 ↓설명핀과 배럴 사이의 접합 상태를 보려면 두께 방향 정보를 고려해야 한다. 정면 투영은 깊이 차이를 겹쳐 보여 준다.예시홀의 평면 면적이 솔더로 덮여 보인다고 배럴 전체 높이가 채워졌다고 결론 내릴 수 없다.구분어느 깊이까지 어떤 재료가 존재하는지 확인할 관찰 방법을 선택한다.함께 배우는 용어수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.리플로우↗리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·젖음과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.미실장↗미실장은 탑재되어야 하는 위치에 부품이 없는 상태다.이전 용어← PTH다음 용어수직 홀 충전 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개