리플로우
Reflow Soldering
리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.
설명
인쇄·배치·재료·가열 조건이 함께 결과에 영향을 준다. 최종 영상의 한 증상만으로 특정 조건 하나를 원인으로 지목하기 어렵다.
예시
부품이 이동한 경우 배치 편차뿐 아니라 가열 중 의 불균형도 후보가 된다. 앞 공정 데이터를 함께 확인한다.
구분
검사는 공정의 결과를 관찰하며, 원인 확정에는 추가 증거가 필요하다.
Reflow Soldering
리플로우는 도포된 솔더를 가열해 용융·과 냉각을 거쳐 접합을 형성하는 공정이다.
인쇄·배치·재료·가열 조건이 함께 결과에 영향을 준다. 최종 영상의 한 증상만으로 특정 조건 하나를 원인으로 지목하기 어렵다.
부품이 이동한 경우 배치 편차뿐 아니라 가열 중 의 불균형도 후보가 된다. 앞 공정 데이터를 함께 확인한다.
검사는 공정의 결과를 관찰하며, 원인 확정에는 추가 증거가 필요하다.