용어검색/반도체잉곳Ingot잉곳은 웨이퍼로 잘라 쓰기 전의 덩어리 형태 결정 재료입니다.정의 복사관련 학습 ↓설명성장한 실리콘 잉곳을 얇게 절단하고 표면을 가공해 웨이퍼를 만듭니다. 절단만 끝난 표면은 소자 제조에 바로 필요한 상태와 다릅니다.예시절단에 따른 손상층과 거칠기를 줄이는 가공·연마·세정이 뒤따릅니다.구분잉곳 품질과 웨이퍼 가공 품질을 함께 봅니다.함께 배우는 용어반도체 소재↗반도체 소재는 소자를 만들고 연결·보호하는 재료와, 그 제조 과정에 사용하는 재료를 함께 가리킵니다.기판↗기판은 소자나 막을 형성할 때 그 구조를 받치고 형성의 바탕이 되는 재료입니다.기능성 박막↗기능성 박막은 표면에 얇게 형성되어 절연·도전·보호 같은 정해진 역할을 하는 재료층입니다.이전 용어← 단결정다음 용어초크랄스키법 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개