용어검색/전자제조검사 범위Inspection coverage검사 범위는 검사 방법이 실제로 확인한 부품·접합·결함 종류와 조건의 범위다.정의 복사관련 학습 ↓설명모든 기판을 검사해도 한 기판의 모든 결함 종류를 검출한다는 뜻은 아니다. 숨은 계면과 장기 환경 영향은 다른 증거가 필요할 수 있다.예시가상 전수 AOI 보고서만으로 BGA 모든 미접합 계면의 부재를 선언하지 않는다.AOIAOI는 광학 영상을 이용해 조립 상태를 자동으로 검사하는 방법이다.용어 상세 ↗BGABGA는 패키지 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지 형태다.용어 상세 ↗구분전수 검사와 모든 결함 검출을 구분한다.함께 배우는 용어AOI↗AOI는 광학 영상을 이용해 조립 상태를 자동으로 검사하는 방법이다.BGA↗BGA는 패키지 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지 형태다.납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.이전 용어← IPC-A-610전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개