설명
메모리 제품은 리페어 가능성을 활용해 을 높일 수 있으며, 다이 리페어 후 다시 테스트해 정상 여부를 확인한다.
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗예시
불량 위치를 찾아 예비 선으로 대체한 뒤 다시 테스트를 수행한다.
관련 용어: /
한 개 또는 여러 비트의 정보를 저장하도록 설계된 메모리 어레이의 최소 저장 단위.
용어 상세 ↗투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗출하 전 패키징된 소자가 규격과 기능 요구를 만족하는지 최종적으로 확인하고 성능/등급 정보를 결정하는 생산 테스트.
용어 상세 ↗구분
리페어는 실제 다이를 다시 제조하는 것이 아니라 설계에 포함된 여유 회로를 이용해 불량 영역을 우회하는 경우가 많다.
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗