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MBB

Moisture Barrier Bag

방습 포장

MBB는 외부 수분의 유입을 줄이기 위해 부품을 밀봉하는 방습 포장 봉투다.

설명

실링 상태와 함께 건조제·습도 표시·라벨을 확인한다. 봉투 자체의 외관만으로 내부 부품의 전체 이력을 알 수는 없다.

찢어진 봉투의 가 양호해 보여도 운송 중 노출 가능성을 별도로 평가해야 한다.

HIC

HIC는 밀봉 포장 내부의 습도 노출 상태를 정해진 색 변화 등으로 확인하는 표시 카드다.

포장 손상과 개봉 시각은 부품 이력에 남긴다.

HIC는 밀봉 포장 내부의 습도 노출 상태를 정해진 색 변화 등으로 확인하는 표시 카드다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.