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SMD

Surface Mount Device

표면실장 부품

팩별 설명

SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.

설명

가 조립 기술을 뜻한다면 SMD는 그 기술로 다루는 부품을 뜻한다. 같은 값의 저항도 몸체 크기와 단자 구조가 다를 수 있다.

SMT

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

의 저항값이 일치해도 실제 릴의 가 다르면 ··기판 패드와 맞지 않을 수 있다.

부품표

BOM은 제품에 필요한 부품의 식별 정보와 수량 등을 정리한 부품표다.

패키지

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

피더

피더는 부품을 일정한 위치와 간격으로 실장기의 흡착 위치에 공급하는 장치다.

노즐

흡착 노즐은 부품을 집어 이동시키기 위해 부품 표면과 접촉하는 실장기의 도구다.

전기적 사양과 기계적 외형을 함께 확인한다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.

BOM은 제품에 필요한 부품의 식별 정보와 수량 등을 정리한 부품표다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.