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OSP

Organic solderability preservative (OSP)

Organic solderability preservative

OSP는 구리 표면의 을 보존하도록 적용하는 유기 보호 처리다.

납땜성

납땜성은 정해진 조건에서 재료 표면이 솔더와 적절한 접합을 형성할 수 있는 능력이다.

설명

금속 도금층과 다른 방식으로 구리를 보호한다. 취급 오염과 보관·반복 가열 조건이 이후 에 영향을 줄 수 있다.

납땜성

납땜성은 정해진 조건에서 재료 표면이 솔더와 적절한 접합을 형성할 수 있는 능력이다.

같은 회로라도 표면처리가 바뀌면 기존 인쇄·열 조건의 적합성을 다시 확인한다. 표면처리명을 단순 외관 차이로 보지 않는다.

표면처리 변경은 조립 공정 입력의 변경이다.

납땜성은 정해진 조건에서 재료 표면이 솔더와 적절한 접합을 형성할 수 있는 능력이다.

납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.

솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.