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ENIG

Electroless nickel immersion gold (ENIG)

Electroless nickel immersion gold

ENIG는 무전해 니켈과 치환 금으로 구성하는 PCB 표면처리다.

설명

표면의 금색이 접합 품질 전체를 보증하는 것은 아니다. 중 표면층과 솔더의 반응을 고려하며 기판 제조 품질도 관련된다.

납땜

납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.

색이 정상이어도 표면 상태나 도금 품질 문제가 있을 수 있다. 특정 불량 메커니즘의 판정에는 적절한 분석 근거가 필요하다.

표면처리의 이름·외관·실제 접합 건전성을 구분한다.

납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.

솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.

표면 실장 기술은 부품 단자를 기판 표면의 패드에 접합해 조립하는 기술이다.