외주 반도체 조립·테스트

Outsourced Semiconductor Assembly and Test

OSAT

팩별 설명

고객사를 대신해 조립·패키징과 테스트 서비스를 수행하는 전문 후공정 사업 형태.

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

용어 상세

설명

산업 밸류체인을 설명할 때 이후 패키징·테스트를 담당하는 외부 파트너로 이해하면 쉽다.

파운드리

다른 회사가 설계한 반도체를 계약에 따라 제조해 주는 반도체 생산 사업 또는 회사.

용어 상세

예시

제조 이후 를 패키징하고 하는 일을 OSAT 업체에 맡길 수 있다. 관련 용어: /

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

용어 상세

다이

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

용어 상세

최종 테스트

출하 전 패키징된 소자가 규격과 기능 요구를 만족하는지 최종적으로 확인하고 성능/등급 정보를 결정하는 생산 테스트.

용어 상세

반도체 패키징

완성 다이를 외부환경에서 보호하고, 전원·신호를 PCB와 연결하며, 열과 기계적 하중을 관리할 수 있는 제품 형태로 만드는 조립 공정과 구조.

용어 상세

파운드리

다른 회사가 설계한 반도체를 계약에 따라 제조해 주는 반도체 생산 사업 또는 회사.

용어 상세

구분

OSAT는 전공정 제조를 뜻하는 와 역할이 다르다.

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

용어 상세

파운드리

다른 회사가 설계한 반도체를 계약에 따라 제조해 주는 반도체 생산 사업 또는 회사.

용어 상세

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

파운드리

다른 회사가 설계한 반도체를 계약에 따라 제조해 주는 반도체 생산 사업 또는 회사.

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

반도체 기술지도

전체 지도

설명

예시

구분

함께 배우는 용어

반도체

파운드리

웨이퍼

반도체 기술지도