오븐 부하

Oven loading

오븐 부하는 투입되는 기판의 열적 부담과 투입 간격·양을 포함한 운전 조건이다.

설명

큰 제품의 연속 투입과 작은 제품의 드문 투입은 설비가 열을 회복하는 조건이 다를 수 있다. 대표 생산 상태로 프로파일을 확인하는 이유다.

빈 오븐에서 한 장만 측정한 결과를 최대 연속 생산 조건의 확정 근거로 사용하지 않는다.

평가 조건에 제품 구성과 투입 상태를 함께 기록한다.

리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.

PCBA는 인쇄회로기판에 부품을 조립한 전자 회로 조립체다.

공정 윈도우는 원하는 접합 결과와 재료·부품의 제한을 동시에 만족하는 공정 조건의 범위다.