용어검색/전자제조열 프로파일Thermal profile팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1열 프로파일은 특정 측정 위치의 온도가 시간에 따라 어떻게 변했는지 나타내는 기록이다.정의 복사관련 학습 ↓설명시간축과 온도축을 함께 보며 최고값 하나로 대체하지 않는다. 측정 위치가 다르면 같은 기판에서도 다른 곡선이 나온다.예시부품 몸체와 납땜 패드의 기록은 각각 내열 한계와 접합 형성 상태를 판단하는 데 필요한 정보가 될 수 있다.납땜납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.용어 상세 ↗구분곡선의 이름에는 어느 위치를 측정했는지 포함한다.함께 배우는 용어납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.공정 윈도우↗공정 윈도우는 원하는 접합 결과와 재료·부품의 제한을 동시에 만족하는 공정 조건의 범위다.이전 용어← 오븐 부하다음 용어열전대 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개