용어검색/전자제조분말 유형Powder type분말 유형은 솔더 분말의 입도 분포를 구분하는 분류다.정의 복사관련 학습 ↓설명T4·T5 같은 표기는 입자 크기 범위를 구분하는 데 쓰인다. 실제 분포와 적용 규격은 제조사 자료로 확인하며 숫자가 높다는 이유만으로 모든 공정에 유리하지는 않다.예시더 미세한 분말은 작은 개구 인쇄에 도움이 될 수 있지만 상대적인 표면적과 산화·취급 부담도 함께 검토한다.구분미세화의 이점과 표면 반응의 부담을 같이 본다.함께 배우는 용어납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 조인트↗솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.표면 실장 기술↗표면 실장 기술은 부품 단자를 기판 표면의 패드에 접합해 조립하는 기술이다.이전 용어← 금속 함량다음 용어점도 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개