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PCB

Printed Circuit Board

팩별 설명

PCB는 절연 기반 위의 도체 패턴으로 전기적 연결과 부품 지지 구조를 제공하는 인쇄회로기판이다.

설명

아직 부품을 실장하지 않은 기판과 부품을 조립한 보드는 검사 대상이 다르다. 동박·절연층·구멍이 영상 배경에 영향을 준다.

X-ray에서 보이는 진한 선이 납땜 브리지가 아니라 기판의 도체 패턴일 수 있다. 배경 구조와 접합 위치를 대조한다.

기판 자체의 구조와 실장 불량을 구분한다.

AOI는 조명과 카메라로 얻은 광학 정보를 이용해 부품 실장 상태와 보이는 접합 특징을 자동으로 검사하는 방법이다.

AXI는 X-ray 투과 영상을 자동으로 획득·분석하여 내부 구조와 숨은 접합의 특징을 검사하는 방법이다.

SPI는 부품을 올리기 전 인쇄된 솔더 페이스트의 위치·면적·높이·체적 등을 검사하는 방법이다.