SPI
Solder Paste Inspection
SPI는 부품을 올리기 전 인쇄된 의 위치·면적·높이·체적 등을 검사하는 방법이다.
설명
전의 재료 공급 상태를 확인하므로 최종 접합을 보는 ·와 관찰 시점이 다르다.
예시
인쇄 체적이 작았던 패드에서 접합 부족이 반복된다면 공정 연관성을 조사할 단서가 된다. SPI 결과 하나가 최종 불량의 확정 원인은 아니다.
구분
인쇄 결과와 최종 접합 결과를 같은 기판·위치로 연결해야 비교가 의미 있다.
Solder Paste Inspection
SPI는 부품을 올리기 전 인쇄된 의 위치·면적·높이·체적 등을 검사하는 방법이다.
전의 재료 공급 상태를 확인하므로 최종 접합을 보는 ·와 관찰 시점이 다르다.
인쇄 체적이 작았던 패드에서 접합 부족이 반복된다면 공정 연관성을 조사할 단서가 된다. SPI 결과 하나가 최종 불량의 확정 원인은 아니다.
인쇄 결과와 최종 접합 결과를 같은 기판·위치로 연결해야 비교가 의미 있다.