설명
회사마다 직무명과 경계는 다를 수 있다. , 기술 이송, 제품 퀄리피케이션과 함께 리소그래피···소자·제품 조직을 연결하는 여러 조직이 함께하는 역할이 대표적이다.
새 반도체 제품을 설계/테스트 단계에서 제조 퀄리피케이션, 기술 이송, 초기 생산과 램프업으로 연결하는 제품 도입 전체 과정.
용어 상세 ↗포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 형성되는 매우 얇은 재료 층으로, 반도체에서는 절연·도전·방지막·마스크 등 다양한 기능을 한다.
용어 상세 ↗예시
한 변경이 다음 , 콘택트 , 에 미치는 영향을 여러 팀 데이터로 검증한다.
관련 용어: /
포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.
용어 상세 ↗웨이퍼 표면에 원하는 재료의 얇은 막을 형성하는 공정 전체를 뜻한다.
용어 상세 ↗전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 전기적 성질.
용어 상세 ↗투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗새 반도체 제품을 설계/테스트 단계에서 제조 퀄리피케이션, 기술 이송, 초기 생산과 램프업으로 연결하는 제품 도입 전체 과정.
용어 상세 ↗개별 공정 모듈을 서로 맞물리게 설계·조정해 최종 소자와 배선이 목표 성능·수율·신뢰성을 내도록 만드는 엔지니어링 활동.
용어 상세 ↗구분
공정통합 엔지니어는 공정 간 상호작용과 전체 흐름을 보고, 모듈 엔지니어는 개별 공정 최적화에 더 집중한다.