용어검색/전자제조제품 분기Product Routing제품 분기는 검사와 승인 상태에 따라 보드를 다음 공정·재검토·보류 등 지정 경로로 보내는 동작이다.정의 복사관련 학습 ↓설명검사 결과와 실제 배출 경로가 맞아야 한다. 장비가 불량을 검출해도 분기 실패가 있으면 유출될 수 있다.예시불량 보드가 정상 출구로 나왔다면 검출률 문제와 이송·식별 문제를 나누어 조사한다.검출률검출률은 참조 불량 중 검사에서 검출한 비율로, TP/(TP+FN)으로 계산한다.용어 상세 ↗구분판정 기록과 물리적 제품 위치를 함께 대조한다.함께 배우는 용어검출률↗검출률은 참조 불량 중 검사에서 검출한 비율로, TP/(TP+FN)으로 계산한다.SMT↗SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접속부에 연결하는 표면실장 기술이다.역극성↗역극성은 극성이 지정된 부품이 요구된 방향과 반대로 실장된 상태다.이전 용어← 멱등 처리전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개